2024년판 반도체 실장 공정 재료·부자재 시장 전망과 전략 (일본어판)

반도체 실장 공정 재료·부자재 제조사의 현재 동향과 향후의 사업 시책을 조사하여 반도체 실장 공정 재료·부자재의 글로벌 시장에서의 현상과 향후 동향을 파악한다.

◆자료 개요

조사목적: 반도체 실장 공정 재료·부자재 제조사의 현재 동향과 향후 사업 시책을 조사하여 반도체 실장 공정 재료·부자재의 글로벌 시장 현황과 향후 동향을 파악한다.

조사대상:

·웨이퍼 보호테이프(백그라인드(back grind) 테이프, 다이싱 테이프)

·다이어 터치 재료(다이어 터치 필름, 다이어 터치 페이스트)

·반도체 봉지재(에폭시 수지 몰드 봉지재, 언더필제)

※ 웨이퍼 보호테이프(백그라인드 테이프, 다이싱 테이프), 다이어 터치 필름에 관한 게재 내용은 '2024년판 고기능 필름 시장의 전망과 전략」(2024년 7월 발간)에서 전재

조사방법: 당사 전문 조사원이 직접 면접 및 취재를 바탕으로 문헌조사를 병행했다.

조사·분석기간: 2024년 10월~2024년 12월

◆자료 포인트

반도체 실장 공정 재료·부자재 제조사의 대응과 시장규모 데이터를 게재

리서치 내용

제1장 반도체 실장 공정 재료·부자재 시장의 전망과 전략

반도체 실장 공정 재료·부자재 시장의 2021년~2026년 품목별 CAGR은 1~3%대
하이엔드 서버와 생성 AI에 사용되는 LMC는 CAGR 18.3%로 고성장이 계속된다
(표) 반도체 실장 공정 재료·부자재 시장규모 추이
(그림) 품목별 CAGR 및 시장규모 맵핑
고속으로 대용량 데이터 전송을 실현하는 차세대 메모리 기술 'HBM'에 관심이 모인다
제4세대가 되는 HBM3 이후에는 SK하이닉스가 삼성전자와의 격차를 벌린다
(그림) HBM 구조 참고도
(표) HBM 기술 로드맵 (2015~2028년)
LCMUF를 이용한 독자적인 HBM 적층 프로세스가 SK하이닉스의 포지션을 견고한 것으로 한다
온리원×넘버원의 재료 개발이 최첨단 영역의 패키징 프로세스를 실현
(그림) 방열성에 영향을 주는 TC-NCF와 MR-MUF의 구조 차이

제2장 반도체 실장 공정 재료·부자재 시장 동향

1) 웨이퍼 보호테이프 시장동향
BG테이프, DC테이프 모두 2024년 시장규모는 2021년 수준까지 회복될 전망
AI, ADAS 등 첨단 반도체 수요 확대를 위한 각 사 설비투자 활발
(표) 웨이퍼 보호 테이프 시장규모 추이
(표) 웨이퍼 보호 테이프 주요 제조사의 제품별 판매량 추이
(표) BG / DC 테이프 주요 제조사에 대한 생산 체제
(표)웨이퍼 보호테이프 가격대
1-1. 백그라인드 테이프
2024년 시장규모는 전년까지의 부진 반동으로 두 자릿수 성장이 기대된다
(표)BG테이프 타입별 시장규모 추이
(표)BG테이프 제조사별 출하량 추이
박육 웨이퍼, 고범프 웨이퍼, 선행 다이싱, 내열 등
다양화, 고도화되는 니즈에 부응하는 제품 투입을 통한 차별화가 진행
(표) BG 테이프 (UV 경화) 제조사별 출하량 추이
(표) BG 테이프 (감압) 제조사별 출하량 추이
1-2. 다이싱 테이프
레이저 다이싱, TSV 용제 세정 등 칩의 박형화∙소형화에 대응한 개발이 진행
(표) DC 테이프 타입별 시장규모 추이
(표) DC 테이프 제조사별 출하량 추이
(그림, 표) DC 테이프 용도별 구성비 (2024년 전망)
(표) DC 테이프 (UV 경화) 제조사별 출하량 추이
(표) DC 테이프 (감압) 제조사별 출하량 추이
2. 다이어 터치 재료 시장 동향
DAF·DAP는 열전도율과 각종 특징 등으로 영역구분
(표)다이어 터치 재료 비교
(표)다이어 터치 재료 가격대
2-1. 다이어 터치 필름 (DAF)
시장 정상화에 따라 2024년 DAF 시장규모는 2021년 수준으로 회복될 전망
(표)DAF/DDF 시장규모 추이
레조낙, 니토덴코, LGC 3사에서 시장규모의 90%를 차지하는 과점시장
(표) DAF / DDF 제조사별 출하량 추이
(표) DAF/DDF 주요 제조사의 생산체제
칩의 다단 적층화 속에서 박육화, 후육화로 방향성이 다른 니즈가 발생
패키지의 열 대책을 위해 방열 기능을 부여한 C-DAF 개발도 진행된다
2-2. 다이어 터치 페이스트 (DAP)
DAP는 로직 IC, 디스크리트 등의 범용 패키지용 외에도
고내열성이 요구되는 차량용 파워 디바이스 등으로 꾸준한 수요를 확보
(표)다이어 터치 페이스트 시장규모 추이
(표)다이어 터치 페이스트 제조사별 출하량 추이
SiC 파워 반도체용으로 고열 전도재로서 Ag 신터링 페이스트의 개발 및 투입이 활성화
내열성, 방열성, 신뢰성 등이 우수한 Cu 소결 페이스트의 개발에서는 레조낙이 선행
(표)다이어 터치 페이스트 유형별 출하량 추이
3. 반도체 봉지재 시장 동향
3-1. 에폭시 수지 몰드 봉지재
(표) 에폭시 수지 봉지재 형상별 비교
(표)첨단 패키지 분야의 주요 제조사 제품투입 현황
(표) 반도체 봉지재료 가격대
(1)EMC(Epoxy Molding Compound)
EMC 시장은 반도체 수요에 대체로 연동되어 있으며, 2023년에 저점을 찍고 2024년에 침체를 벗어날 전망
(표) EMC 시장규모 추이
(표) EMC 제조사별 출하량 추이
2022~2025년에 걸쳐 스미토모 베이크라이트, 레조낙, KCC 등이 생산능력을 증강
첨단 반도체 패키지 및 차량용 반도체, 파워 반도체용 고성능 EMC 등을 생산
(표) 주요 EMC 제조사 생산 체제
FOWLP/PLP 등의 대면적화에 대응 가능한 압축 성형용 과립 봉지재 투입 진행
FC 실장에서는 좁은 갭 충전성과 휘어짐 저하, 고신뢰성을 양립하는 MUF에 관심이 모인다
파워 디바이스의 고온 동작에 대응하는 고내열, 높은 Tg그레이드가 새로운 개발 테마
차량 탑재 분야에서는 스미토모 베이크라이트와 레조낙이 토탈 솔루션에 강점
(2) LMC(Liquid Molding Compound)
LMC 시장은 나가세켐텍스가 80~90%의 점유율을 차지하며 디팩토스탠다드(사실상의 표준화)를 확립
나믹스에서는 HBM용으로 방열성과 생산효율 향상, 휘어짐 제어가 뛰어난 LCMUF를 전개
(표) LMC(몰드 봉지 재료) 시장규모 추이
(3)시트형 밀봉재
FO-WLP/PLP 등의 첨단 패키지용으로 시트형 봉지재료의 개발·투입이 진행된다
3-2. 언더필제
(1) CUF(Capillary Underfill)
CUF는 FC-BGA와 2.5D 등의 첨단 패키지용으로 상승세가 계속된다
FC실장에서는 고밀도화에 따른 단자수 증대 및 좁은 피치 대응으로 Cu필러 범프 접속에 주목
(표) CUF 시장규모 추이
(표) CUF 제조사별 출하량 추이
（2）NCF（Non Conductive Film）
HBM의 패키징 기술은 열압착으로 칩을 결합하는 TC-NCF 방식이 업계 표준
같은 용도로 사용되는 NCF에서는 레조낙이 시장 점유율을 독점

제3장 반도체 실장 공정 재료·부자재 업체 동향

린텍 주식회사
테이프와 장치의 최적의 조합을 통한 토탈 솔루션 제공
패키지의 진화와 차세대 프로세스에 관한 니즈를 선점한 개발을 추진
백그라인드, 다이싱, 실장과 각 프로세스의 니즈에 부응하는 테이프 라인업
온리원 제품인 LC 테이프는 WLCSP 증가에 따라 실적 확대
BG 테이프와 범프 보호 필름을 일체화한 제품 투입
톱 셰어를 확보한 DC 테이프에서는 레이저 다이싱과 TSV 등
칩의 소형화, 패키지의 다층 적층화에 대응한 그레이드를 투입
DDF에서는 소형칩 대응 그레이드 등 자사의 강점을 활용할 수 있는 분야에 주력한다
 
후루카와 전기공업 주식회사
박막 웨이퍼, 초고도 범프, 발열 등 첨단 프로세스로 과제 해결에 연결되는 고부가가치 그레이드의 개발·제안을 추진
미에(三重) 사업소 내에 AT미에 제2공장이 개소
2025년 양산 개시 후 생산능력은 현재의 1.5배로 확대
기재 제막, 점착제 배합, 코팅까지의 일관된 전개로 니즈에 대한 대응력에 강점 보유
BG 테이프는 초고도 범프와 DBG에 대응한 그레이드를 투입
DC 테이프는 프로세스의 첨단화에 의해 웨이퍼용 출하 비율이 증가하는 경향
2014년에 참여한 DDF는 '열 대책'에 초점을 맞춘 C-DAF 개발을 추진
 
미쓰이화학ICT마테리아 주식회사(이크로스테이프)
테이프 기술을 종합적으로 전개하여 반도체의 진화 및 변화에 대응
일본 국내외 1,500만㎡/년을 넘어서는 생산능력 보유
나고야 공장은 차세대 테이프 개발 거점으로서의 역할도 담당
BG 테이프는 UV 경화 타입과 감압 타입의 구성비가 50:50으로
범프 웨이퍼용, 박형 웨이퍼용, 내열 테이프 등의 개발을 통해 고도화하는 니즈에 대응
DC 테이프는 고기능 영역에 특화
 
주식회사 레조낙(DAF/DDF)
전공정∙후공정∙장치와 종합적인 전개로 패키지의 최첨단화에 기여
일본 고이(五井), 중국 난퉁, 일본 국내외 2개 거점에서 다이본딩(Die Bonding) 필름 생산
고이 사업소의 증설이 완료되는 2026년에는 생산능력이 현재의 1.6배까지 확대될 예정
다이본딩 필름 판매량은 2024년에 V자 회복 전망
성장 시장인 중국에서의 고객 대응력에 강점
와이어 매립형, 정전 방지 기능 등 칩의 다층화, 소형화에 대응한 그레이드가 성장
2.xD, 3D 등 차세대 패키지용 제품 개발도 추진
 
스미토모 베이크라이트 주식회사
세계 톱 셰어 제품을 포함한 현행 라인업의 판매 확대와 함께
성장 영역에서의 제품 개발·투입으로 사업 확대를 가속
2024년 3월기의 반도체 관련 재료 세그먼트는 증수 증익으로 마감
2024년 3월에 대만, 동년 9월에 중국에서 새 공장이 완공되어, 2025년 이후 본격적으로 양산 예정
2024년 5월 세계 최초 3DS-TSV 메모리용 압축성형용 봉지 수지를 개발
차세대 SiC 파워 모듈용 높은 Tg 에폭시 봉지 재료는 2025년도부터 양산을 목표로
다이본딩용 페이스트로는 고열 전도 타입 "CRM-1800"에 주력
납땜 대체 외에 파워 모듈 등의 방열성이 요구되는 신규 용도의 전개도 추진
 
주식회사 레조낙(봉투재, NCF)
세계적으로 톱 레벨 점유율의 제품군으로
반도체 후공정 재료 분야를 선도
반도체 시황의 완만한 회복에 따라 2024년 세그먼트 매출액·이익은 3Q 누계로 증수 증익
2024년 7월 미국 실리콘밸리에 미·일 컨소시엄 'US-JOINT' 설립을 발표
중국 거점에 봉지재 제2공장을 설립하여 EMC 생산능력을 증강
높은 Tg의 에폭시계 내열 봉지재 "CEL-400 시리즈"에서는 파워 반도체의 신뢰성를 향상시킴
2024년 이후 NCF 생산능력을 단계적으로 증강하여 기존의 5배 수준까지 확대할 예정
HBM 등에서 사용되는 3D 적층 프로세스용 NCF로 시장 점유율을 독점
 
파나소닉 인더스트리 주식회사
재료설계 기술, 프로세스 기술, 평가 분석 기술을 바탕으로,
최첨단 반도체 패키지에 요구되는 고기능 제품을 전개
국내외 3개 거점에서 반도체 봉지재를 생산
전 거점에서 최첨단 반도체 패키지용, 차량용 및 산업기기용 생산에 대응
첨단 반도체 패키지용으로는 FOWLP/PLP용, MUF용, CUF용 봉지재에 주력
메모리와 고주파 디바이스의 발열 문제에 대해 고방열 EMC 전개도 추진
차량용 및 산업기기용 봉지재로는 고내열 반도체 봉지재 'CV8540 시리즈'에 주력
차량용 인버터에서 사용되는 파워 디바이스용으로 적극적인 확대 판매를 추진
 
나가세켐텍스 주식회사
디팩토스탠더드를 창출하는 높은 제조기술을 통해,
첨단 반도체 패키징 과제 해결에 기여
생성 AI를 비롯한 하이엔드 서버용 사업의 왕성한 수요를 배경으로
2024년도 하반기 본격 가동을 목표로 하리마(播磨) 사업소의 LMC 제조라인을 두배로 증가
주력인 LMC는 하이엔드 서버용 등의 시장 확대에 따라 고성장이 계속됨
PLP화 등도 검토한 새로운 컨셉의 시트재인 a-SMC를 개발
 
나믹스 주식회사
나믹스만이 가질 수 있는 온리원∙넘버원 기술로,
세계 전자 분야의 최첨단에 기여
AI와 전기자동차 등의 수요 확대를 목표로 니가타 시내에 일본 3번째 거점이 되는 공장을 신설
연면적은 본사 공장의 약 1.6배이며, 2027년에 가동 개시 예정
FC용 언더필제 에폭시-아민 경화계 '8410 시리즈' 수요가 확대
주력 제품 중 하나인 LCMUF는 HBM의 방열성과 생산 효율 향상, 휘어짐 제어 등에 기여
고유기술인 MO기술에 의해 150℃라는 저온에서의 Ag 소결을 구현
열전도율 200W/mk를 넘어서는 제품도 라인업하여 파워IC와 SiC/GaN용으로 전개
 
Samsung SDI Co., Ltd.
고신뢰성으로 이어지는 패키징 솔루션을 창출하여,
주력 메모리 반도체 디바이스의 성능 향상에 기여
고부가가치 분야로의 전환으로 하이엔드용 EMC의 판매비율은 100%에 달한다
고집적화가 진행되는 메모리 반도체 디바이스에서는 고방열 타입의 니즈가 확대
 
KCC Corporation
세계적인 EMC 벤더로서,
차세대 패키징과 SiC 파워 반도체용 개발을 추진
2023년 7월 안성공장 EMC 생산라인을 확장하여 10,000t/년을 넘어서는 생산체제 구축
파워 모듈용 EMC에서는 세라믹 기판과의 조합에 의한 높은 신뢰·고성능이 강점
 
다나카 귀금속공업 주식회사
귀금속 전문가로서 전 세계 반도체 기술 발전에 기여
특이한 수지 형성에 의한 응력 완화를 실현하여 고열 전도성과 높은 신뢰성을 양립
하이브리드 접합 타입 'TS-985 시리즈'는 주력 분야인 차량 탑재용을 중심으로 전개

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