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2025~2026년판 반도체용 CPM 슬러리의 현황과 장래전망(일본어판)

자료코드
C66123200
발간일
2025/07/31
체재
A4 / 104페이지
상품형태
상품종류(이용범위)
가격(엔)
서적
A4 / 104페이지
세트
PDF ＋ 서적

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※본 보고서는 일본어로 작성된 자료이며, PDF의 경우 번역기 사용 가능한 파일을 제공합니다. 단, PDF 파일은 인쇄, 편집, 가공 불가합니다

조사자료 상세정보

리서치 내용
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국내외 CMP 슬러리 메이커 및 그 관련 제조업체의 현재 동향과 향후 사업시책을 철저히 조사하고 주변조사를 실시함으로써 월드와이드 CMP 슬러리 시장의 현황과 향후 동향 파악을 목적으로 한다

 

◆자료 포인트

• 첨단 로직 전용으로 호조가 계속되는 '하이브리드 본딩' 기술은 CMP 슬러리 수요 증가인가

• 이전 자료와의 차이점: 시장 동향 및 시장 트렌드를 업데이트한 최신 정보를 게재

목차
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◆리서치 내용

 

■ 게재예정 내용

 

※게재예정 내용, 발간 예정일 등에 일부 변경 가능성이 있습니다.

 

【청취 대상 기업 (예정)】

 

·반도체 메이커

 

·CMP 슬러리 메이커

 

·CMP 관련 메이커

 

 

※ 청취 대상 기업은 일부 변경될 수 있습니다