2025년판 반도체 패키지 기판 재료 시장의 전망과 전략(일본어판)

반도체 패키지 기판 재료 메이커의 현재 동향과 향후의 사업 시책을 조사해, 반도체 패키지 기판 재료의 글로벌 시장의 현황과 향후 동향을 파악한다.

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◆조사개요

• 조사목적: 반도체 패키지 기판 재료 메이커의 현재 동향과 향후의 사업 시책을 조사해, 반도체 패키지 기판 재료의 글로벌 의 현황과 향후의 동향을 파악하는 것을 목적으로 한다.

• 조사대상 :

·구리 적층판

·빌드업 필름

·솔더 레지스트(액상 필름)

·버퍼코트 재배선 재료

• 조사 방법: 폐사 전문 연구에 의한 직접 면담취재를 바탕으로 문헌 조사 병행

• 조사·분석 기간​: 2025년 1월~2025년 3월

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◆자료 포인트

• 반도체 패키지 기판 재료 기업의 대응 및 시장규모 데이터/가격정보 게재

리서치 내용

제1장 반도체 패키지 기판재료 시장의 전망과 전략

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미국과 중국 분단 가속화, 반도체 업계에서 주요 서플라이어로 계속 유지되기 위해서는?

　　2024년 반도체 패키지 기판 재료 시장 규모를 398,229백만 엔으로 추산

　　AI 액셀러레이터 수요 및 최첨단 패키지 재료 확대 등을 배경으로 2025년 이후에도 플러스 성장

　　　　(그림·표) 반도체 패키지 기판 재료 세계 시장 규모 추이(금액)

　　　　(표) 반도체 패키지 기판 재료 세계 시장 규모 추이(수량)

　　중국 반도체 산업의 자국화 노선 가속화, 패키지 기판 재료 수요에 미치는 영향은

　　확인되지는 않지만 정치적, 경제 안보상의 관점에서 중장기적으로 자국화는 서서히 진행될 것으로 상정

　　　　(그림) 주요 반도체 제조 장치 메이커 중국용 매출 비율

　　　　(표)중국의 반도체 패키지 기판 재료 국산화 상황

　　반도체 재료의 기존 공급망 진입 장벽은 매우 높지만

　　패키지 디자인의 일신 등 기존의 연장선상에 있지 않은 니즈의 변화가 진입 기회가 될 것이다

　　　　(그림)기판 재료의 서플라이 체인

　　현재의 첨단 공급망이 불변이라는 보장은 없다

　　미래에 일어날 수 있는 변화를 내다보고 차세대 패키지의 돌파구가 될 개발·제안을!

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제2장 반도체 패키지 기판 재료 시장 동향

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1. 동장 적층판 시장 동향

　　FC-BGA 코어재에 사용되는 저열팽창 유리크로스 등을 중심으로 공급이 타이트화

　　중국 반도체 산업의 자국화 노선이 가속화, CCL에서도 로컬 세력의 개발 동향이 주목된다

　　　　(표) 반도체 패키지 기판용 구리 적층판 시장 규모 추이

　　　　(표) FC-BGA 코어 두께별 용도

　　　　(표) 반도체 패키지 기판용 동장 적층판, 프리프레그 가격대

　　　　(표) 반도체 패키지 기판용 구리 적층판 메이커셰어 추이(수량)

　　　　(표) 반도체 패키지 기판용 구리 적층판 메이커셰어 추이(금액)

　　미쓰비시가스화학, 레조낙 2위 기업 CCL 생산능력 배가

　　파나소닉 인더스트리는 중국 거점 활용으로 중국 자국화 노선 점유율 유지

　　　　(표) 주요 CCL 메이커 생산 거점 일람

　　FC-BGA용 CCL 시장에서는 레조낙이 앞서고, 미쓰비시가스화학·파나소닉이 추격

　　유리 코어 기판, 광전 융합 등의 차세대 패키지용 재료 외에 대항 재료 개발도 가속화

2. 빌드업 필름 시장 동향

　　아지노모토 파인테크노는 2030년 수요증가를 위해 군마공장에 증산 투자 실시

　　　　(표)빌드업필름 가격대

　　　　(표)빌드업필름 메이커 생산거점 일람

　　ABF는 1999년 채용 이후 기술력, 지원력, 공급 안정성을 강점으로 높은 점유율 유지

　　세키스이화학은 저유전 특성이나 대형 패키지에 대한 신뢰성이 뛰어나고 하이엔드 FC-BGA 기판에서의 실적

　　　　(표)빌드업필름 시장규모 추이

　　　　(표) 빌드업 필름 메이커셰어 추이(수량)

　　　　(표) 빌드업 필름 메이커 점유율 추이(금액)

　　유리 코어 기판의 본격화를 신규 참가의 기회로 보고, 동용도 전용의 재료 개발이 활발화

　　AFT, 세키스이화학 외에 스미토모 베이클라이트, 미쓰비시 가스화학 등도 참여를 목표로 한다

3. 솔더 레지스트 시장의 동향

　　2024년 4월 도요잉키는 아라시야마 사업소 내에 기술개발센터 'Inno Valley'를 개설

　　레조낙에서는 2024년 6월 야마자키 사업소를 증강하여 SR-F 시리즈 생산능력 확대

　　　　(표) 패키지 기판용 솔더 레지스트 시장규모 추이(수량)

　　　　(표) 반도체 패키지 기판용 솔더 레지스트 가격대

　　　　(표) 반도체 패키지 기판용 솔더 레지스트 메이커 생산거점 일람

　　(1)액상 솔더 레지스트

　　고해상성·고신뢰성 니즈를 배경으로 하는 필름화가 진행되어 액상 타입은 보합~약간 감소 전망

　　도요잉키, 레조낙 모두 디팩토를 확립하여 솔더 레지스트 시장은 생계형으로 나아간다

　　　　(표)액상솔더 레지스트 시장규모 추이

　　　　(표) 액상 솔더 레지스트 메이커셰어 추이(수량)

　　　　(표) 액상 솔더 레지스트 메이커셰어 추이(금액)

　　(2)솔더 레지스트 필름

　　FC-BGA용으로는 보다 엄격한 개발요구, 모바일용으로는 10µm 정도의 박막 요구

　　　　(표)솔더 레지스트 필름 시장규모 추이

　　　　(표) 솔더 레지스트 필름 메이커셰어 추이(수량)

　　　　(표) 솔더 레지스트 필름 메이커셰어 추이(금액)

4. 버퍼 코트·재배선 재료 시장 동향

　　아사히카세이는 2024년에 파이멜™의 생산능력을 배증해, 첨단 반도체 프로세스를 위한 생산체제를 확충

　　대기업 OSAT용 FO-WLP/PLP에 강점이 있는 FFEM도 벨기에 거점 증강을 실시

　　　　(표) 버퍼 코트·재배선 재료 가격대

　　　　(표) 주요 버퍼 코트·재배선 재료 메이커 생산 거점 일람

　　구미를 중심으로 한 환경 요구가 높아지는 것을 배경으로 재료의 NMP·PFAS 프리화가 진행

　　도레이는 기능성 PI 설계 기술을 구사하여 NMP 이외의 용매로 PI를 합성하는 기술 확립

　　(1)버퍼코트재료

　　메모리용은 비트 성장률에 비해 웨이퍼 매수의 성장이 완만하기 때문에 약간 증가 전망

　　파워 디바이스용은 EV·재에너지 보급 등을 배경으로 시장 확대가 전망되지만, 앞으로는 침체가 계속된다

　　　　(표) 버퍼 코트 재료 시장규모 추이

　　　　(표) 버퍼 코트 재료 용도별 시장규모 추이(수량)

　　　　(표) 버퍼 코트 재료 용도별 시장규모 추이(금액)

　　　　(표) 버퍼 코트 재료 메이커셰어 추이(수량)

　　　　(표) 버퍼 코트 재료 메이커셰어 추이(금액)

　　(2)재배선 재료

　　아사히카세이는 TSMC용, FFEM은 OSAT용 첨단 패키지에 점유율을 가져 고성장을 실현

　　스미토모 베이클라이트, 도레이, 레조낙은 수지 특성이나 독자적인 강점을 살려 점유율 획득을 목표로 한다

　　　　(표) 재배선 재료 시장규모 추이

　　　　(표) 재배선 재료 메이커셰어 추이(수량)

　　　　(표) 재배선 재료 메이커셰어 추이(금액)

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제3장 반도체 패키지 기판 재료 메이커의 동향

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주식회사 레조낙

　　FC-BGA 등 하이엔드 영역에서의 실적을 활용하여 새로운 점유율 확대를 목표

　　반도체 시황의 회복에 따라 2024년 12월기의 반도체·전자재료 세그먼트는 증수 증익으로

　　2024년 7월 미국 실리콘밸리에 미·일 컨소시엄 'US-JOINT' 설립 발표

　　FC-BGA에서 고정밀, 고신뢰성 요구로 필름 타입의 SR-F 시리즈 채택 확대

　　포지형 감광성 절연 재료 'AH/AR 시리즈'는 FO계 패키지로의 점유율 확대를 목표로 함

　　시모다테, 대만 CCL 설비를 증강하여 2025년까지 그룹 전체의 생산능력을 기존 대비 2배로 확대

　　재료별 설계 지침을 가시화할 수 있는 독자 시스템을 개발하여 2025년 2월부터 사내 전개를 시작

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미쓰비시 가스화학 주식회사

　　쌓아 올린 세계 톱 셰어 실적 및 「BT 브랜드」의 신뢰성을 활용해, 차세대 패키지용 개발 및 전개 가속

　　일본, 태국 2개 거점체제로 BT 적층재료의 글로벌 공급체제 구축

　　태국 MGC-ETT에서는 생산능력을 약 2배로 확대하여 2025년 10월부터 영업 운전을 개시할 예정

　　2024년 6월 차세대 저 휨 BT 레진 적층판 재료 "HL832RS/GHPL-830RS" 개발 발표

　　저 휨성, 메카니컬 가공성, 평탄성이 우수하여 제20회 JPCA상(어워즈) 수상

　　2.xD 등 차세대 FC-BGA용 CCL, 빌드업 재료, 인터포저 제안

　　차세대 광전 융합(CPO)을 위한 재료 제안도 추진하여 새로운 점유율 확대를 목표로 한다

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주식회사 두산전자

　　50년 이상 축적된 기술력을 바탕으로 개발 추진

　　하이엔드 영역에서의 점유율 확대를 목표

　　2024년부터 엔비디아의 차세대 GPU와 최신 AI 액셀러레이터를 위한 CCL 양산을 시작

　　국내외 6개 거점의 생산거점과 9개 거점의 해외법인을 보유하여 글로벌한 제품 공급체제 구축

　　FC-BGA용 재료 개발 및 고주파 모듈용 저유전 대응품 개발 착수

　　밀리미터파 인프라 정비에 따른 모듈 및 CCL 수요 확대에도 기대가 높아진다

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파나소닉인더스트리 주식회사

　　서플라이어와의 공고한 관계 및 제품 특성의 강점을 활용

　　FC-xGA 분야를 중심으로 점유율 확대를 목표로 하다

　　국내외 3개 거점을 활용해 지역 수요에 맞는 최적의 공급체제 구축

　　주력인 하이엔드 FC-BGA용으로 개발 웨이트를 두지만 유리 코어 대항 재료 개발도 추진

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세키스이화학공업 주식회사

　　저유전 특성이나 대형 패키지에 대한 신뢰성을 강점으로

　　일본·대만을 중심으로 한 하이엔드 FC-BGA 기판용으로 전개

　　저전송 손실과 저CTE를 양립한 Next Target의 샘플링을 추진

　　머티리얼 프로세스 검토 등도 포함하여 유리 코어 기판용 제품 개발에도 착수

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스미토모베이클라이트 주식회사

　　환경 대응 및 고기능화를 추진하고, 최첨단 패키지용 등에 대한 제안을 강화

　　포지티브형에서는 메모리용 버퍼 코트 재료에 강점을 가지고 있어 높은 점유율을 획득

　　네거티브형 재배선 재료에서는 미세화나 170℃의 저온 경화를 실현하여 HPC 분야에서의 채용을 노린다

　　'LαZ 시리즈'에서는 박형화가 가속되는 메모리 기판용으로 강성 개선을 제안

　　저투과율 니즈을 위한 흑색 빌드업 재료 등 특수용도의 커스텀성 소구

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도레이 주식회사

　　독자적인 설계 기술을 통해 높은 성능과 환경 대응을 양립

　　메모리 및 파워 반도체용을 중심으로 사업 확대를 목표로 하다

　　NMP 프리 감광성 PI "포토니스™"는 파워 반도체의 저내압~고내압용으로 실적

　　2024년에는 네거티브형 환경대응 등급으로 NMP/PFAS프리의 'GN-K시리즈'를 출시

　　버퍼코트용으로는 메모리용 외에도 성장이 기대되는 파워반도체용에 주력

　　재배선 재료에서는 알칼리 현상에 의한 환경·비용 메리트를 소구해 점유율 확대를 목표로 한다

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후지필름 일렉트로닉스 머티리얼즈 주식회사

　　차량용 파워 반도체, FO 패키지 등 고부가가치 분야에 강점

　　벨기에 거점에서 PI의 능력증강을 실시하는 것 외에 시즈오카 공장에서도 능력 증강 계획

　　재배선층 재료에서는 성능 개량에 의한 첨단 영역에서의 점유율 획득을 목표로 한다

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AGC주식회사

　　유리 소재의 자료 및 유리 가공 기술력을 무기로

　　차세대 반도체 패키지용 미세 기공이 있는 유리 기판 개발을 추진

　　기존의 강점을 유지하면서 새로운 기회를 탐색하는 경영 추구로 전자사업을 포함한 4개 영역이 전략사업에 추가

　　TGV 유리 코어 기판은 유리 특성을 살릴 수 있는 용도로 전개하여 2020년대 후반 채용을 목표로 한다

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