2025 SDV용 키 디바이스/컴포넌트<자동차 SoC·E/E 아키텍처편>(일본어판)

자동차의 지능화는 자동차 산업에서의 경쟁축을 ‘하드 중심’에서 ‘소프트와 반도체 주도’로 급속히 전환시키고 있다.

SDV(소프트웨어 정의 차) 시대에는 고성능 SoC, 집중형 E/E 아키텍처의 적용, 이에 따른 "E2E에 의한 AD/ADAS" "Cockpit/IVI"의 진화가 가속화되어 OEM·Tier1·반도체 제조업체 사이의개발 경쟁이 격화되고 있다.

특히 2020년대 후반부터 레거시 OEM도 도메인화를 추진하는 상황이서 2035년을 향해 집중형 E/E 아키텍처로의 전환이 본격화된다.

본 자료에서는 이러한 차세대 SDV 개발의 최신동향을 조사해, 차량용 SoC와 E/E아키텍처의 기술동향·제품개요·주요 Tier1/Tier2 기업의 사업전략을 철저히 분석.

또한 2035년까지의 ‘집중형 E/E 아키텍처 세계 적용대수(타입별)’ ‘SoC 세계시장규모(수량 베이스)’를 독자적으로 예측하고 있다.

 

◆조사개요

조사기간: 2025년 6월~2025년 9월

조사방법: 전문 연구원의 면담 취재, 전화·Web인터뷰, 각종 전문 문헌 조사

조사대상: AD/ADAS용 도메인 ECU, 차량용 SoC(System On Chip)

조사대상처: 자동차 기업, 1차 부품업체, 반도체 기업, 전자부품 기업

조사목적: AD/ADAS(자동운전/선진운전지원 시스템), 콕피트 IVI(In Vehicle Infotainment)에서 탑재된 도메인 컨트롤러/존 컨트롤러, 차량용 SoC(System On Chip)의 시장상황, 기술동향 주요 참가 업체의 제품 도입·개발 동향 및 사업 전략을 정리·분석하고, 2035년에 E/E아키텍처의 보급 패턴 및 가능성, 도메인/존 컨트롤러로 구현되는 차량 SoC의 세계시장규모를 정량적으로 예측한다

조사기획담당: 주식회사 야노경제연구소 산업기술유닛 디바이스&머시너리산업 그룹

 

◆자료 포인트

차량 반도체 중 주목도가 높고 경쟁이 치열한 ‘차량SoC’로 압축하여 조사

자동차 기업, ECU 기업(Tier1), 차량SoC 기업(Tier2)의 최신 제품 투입동향 및 사업전략 정리

차량용 SoC의 시장구조 및 공급망(OEM/Tier1/Tier2)을 정리 분석

주요 SoC 기업의 최신 제품의 성능 비교(연산 성능, 프로세스 규칙)

E/E 아키텍처의 최신 적용 동향을 조사 분석

차량용 SoC의 세계시장규모를 2025년부터 2035년까지 예측(수량기준/DM·ZC용 SoC)

2035년까지의 E/E 아키텍처 보급 패턴 및 적용 대수를 유형별(도메인/존 센트럴)로 예측

 

 

리서치 내용

​

 

1. SDV, AD/ADAS 시장 현황

 

(1) 미국

　　Tesla Motors

　　General Motors

　　Ford

　　Rivian

(2) 중국

　　Xpeng Motors (小鵬汽車)

　　BYD (比亜迪汽車)

　　Li Auto (理想汽車)

　　Xiaomi Auto (小米汽車)

　　NIO (蔚来汽車)

　　Zeekr （極氪科技集団）

　　Huawei(華為技術)

　　기타

(3) 유럽

　　Volkswagen

　　BMW

　　Mercedes-Benz

　　Stellantis

　　Volvo

(4) 일본

　　Toyota

　　Honda

　　Nissan

 

2. 차량용 SoC, E/E 아키텍처 시장 분석

 

(1) 차량 SoC 시장 구조

　　E/E 아키텍처와 SoC 시장

　　도메인/존 컨트롤러 시장

　　SoC 기술의 진화와 내제화

(2) 차량 세그먼트별·적용 동향

　　E/E 아키텍처 진화 현황

　　컨트롤러/SoC 진입 플레이어

(3) 차량용 SoC 공급망

 

3. 차량용 SoC, E/E 아키텍처의 기술 동향

 

(1) 차량용 SoC 기술 동향

　　차량용 SoC 성능 비교

　　FPGA와 칩렛 기술

　　E2E 기반 자율주행 기술

(2) E/E아키텍처(EEA)

　　EEA의 구조와 분류

　　최신 모델 적용 사례

 

4. 차량용 SoC 기업의 제품 개요 및 사업 전략

 

(1) Tier1

　　DENSO

　　AISIN

　　Astemo

　　Bosch

　　Continental

　　ZF

　　Valeo

　　Magna International

　　Aptiv

(2) Tier2

　　Renesas Electronics

　　NVIDIA

　　Qualcomm Technologies

　　Mobileye

　　Texas Instruments

　　Horizon Robotics(地平線机器人)

　　Siengine (芯擎科技)

　　Advanced Micro Devices (AMD)

　　SemiDrive Technology (芯驰科技)

　　HiSilicon Technology (海思技术)

　　Black Sesame technologies (黒芝麻智能科技)

 

5. 차량용 SoC, E/E 아키텍처 시장 전망

 

(1) E/E 아키텍처(EEA)의 유형별 보급 예측

　　E/E 아키텍처(EEA) 변화 프로세스

　　E/E 아키텍처(EEA) 유형별 보급 예측

(2) 차량용 SoC의 세계시장규모 예측

　　E/E 아키텍처(EEA)의 변화와 SoC 탑재 개수

　　Domain/Zone Central용 SoC 세계시장규모 예측

<도표>

 

도표 1 E/E 아키텍처의 타입별·신차 적용 대수 예측(세계)

도표 2 DM/CZ 모델용 SoC 세계 시장 규모 예측

도표 3 Tesla Motors FSD 컴퓨터

도표 4 General Motors Super Cruise 컴퓨터

도표 5 General Motors Digital Vehicle Platform

도표 6 Ford E/E 아키텍처

도표 7 Ford Blue Cruise 소프트웨어 버전

도표 8 Rivian R1S SUV

도표 9 Xpeng Motors 최초의 AI정의 차량 P7+

도표 10 Xpeng Motors P7+의 E/E 아키텍처

도표 11 BYD 텐진지안(God's Eye)

도표 12 BYD Xuanji 아키텍처

도표 13 Li Auto ADAS 시스템 스펙

도표 14 Xiaomi YU74 in 1 도메인 제어 모듈

도표 15 샤오미 YU7

도표 16 NIO 플래그십 프리미엄 SUV NIOES8

도표 17 NIO ES8 집중 아키텍처를 구성하는 컴포넌트

도표 18 Zeekr 럭셔리 SUV 9X

도표 19 Zeekr 럭셔리 SUV 9X 중앙컴퓨터

도표 20 Aito M7에 채용되고 있는 HiSilicon SoC 「Kirin990A」

도표 21 Huawei와 중국 OEM의 주요 공동 개발/공급 관계

도표 22 AD/ADAS를 중심으로 한 중국 OEM에 대한 주요 SoC 공급 관계

도표 23 Volkswagen/ Xpeng Motors CEA(China Electrical Architecture)

도표 24 Volkswagen 존 아키텍처

도표 25 BMW '노이에 클라쎄'용 아키텍처

도표 26 BMW 「노이에 클라쎄」아키텍처의 존아키텍처

도표 27 Mercedes-Benz Operating System(MB.OS)

도표 28 Mercedes-Benz / NVIDIA Software Defined Vehicle

도표 29 Stellantis SDV 플랫폼 STLA Brain

도표 30 Volvo 신형 전동 사륜 「ES90」

도표 31 Toyota SDV 실현을 위한 Arene

도표 32 Toyota SDV 모델 RAV４

도표 33 Honda 0시리즈 SALOON, SUV

도표 34 Honda SDV를 향한 첨단 반도체 기술

도표 35 Nissan / Honda의 차세대 SDV용 플랫폼 개발

도표 36 도메인 아키텍처에서 채택되는 주요 도메인 컨트롤러의 예

도표 37존 아키텍처에서 채용되는 크로스 도메인/존 컨트롤러

도표 38 E/E 아키텍처와 Tier 1/반도체 제조업체 관계

도표 39 도메인 아키텍처에서 존 아키텍처 이행 과제

도표 40 반도체 제조업체의 주요 차재 SoC/플랫폼

도표 41 Tier1 OEM 각사에서의 반도체 내 제조화의 이유

도표 42 OEM 각사의 E/E 아키텍처 이행의 진척 상황

도표 43존 아키텍처로의 이행이 늦어지고 있는 이유

도표 44 Tier1/반도체 제조업체 Controller/SoC의 제품 전개

도표 45 SoC에 관한 OEM Tier1/Tier2 공급망

도표 46 주요 차재 SoC의 성능 비교

도표 47 차량용 SoC에서의 TOPS 값과 AD/ADAS 및 Cockpit/IVI 성능

도표 48 차량 탑재 SoC에서의 FPGA와 Chiplet

도표 49 차량 탑재 SoC에서의 칩렛 채택의 장점

도표 50 자율주행의 규칙 기반 AI와 E2E 기반 AI

도표 51 E2E 기반의 자율 주행을 실현하는 주요 OEM과 반도체 기업

도표 52 EEA(E/E Architecture) 분류

도표 53 EEA (E/E Architecture)의 구조와 진화

도표 54 중국 OEM 각사의 존 아키텍처 채용 예

도표 55중국OEM에 의한 존 아키텍처 채택의 특징

도표 56 Denso의 SoC 개발 개요와 목적·체제

도표 57 Denso SoC 개발부에서 다루는 관련 기술의 전체상

도표 58 Quadric GPNPU Block Diagram

도표 59 Quadric GPNPU 설계

도표 60 Quadric 제3세대 Chimera GPNPU 제품 패밀리

도표 61 자동차용 첨단 SoC기술연구조합(ASRA) 참가업체

도표 62 SoC에서의 칩렛 기술 이미지

도표 63 차량 탑재 SoC에서의 칩렛 기술 채용의 장점

도표 64 Aisin 차세대 자동 주차 시스템 특징

도표 65 AMD Zynq UltraScale+의 스펙

도표 66 Aisin과 도호쿠대학이 개발한 실증 칩과 블록도

도표 67 새 회사 「Astemo Cypremos」개요

도표 68 Astemo ADAS용 차세대 스테레오 카메라

도표 69 Astemo 자율주행·선진 운전자 지원 시스템 솔루션

도표 70 Astemo 개발을 진행하는 자율주행용 차재 유닛

도표 71 Bosch 자사 개발 레이더 SoC 「SX601/SX600」스펙

도표 72 Bosh 제7세대 전방·측방 레이더

도표 73 조종석/ADAS 통합 차량 중앙 컴퓨터

도표 74 1개의 컨트롤 유닛으로의 통합(왼쪽)과 1개의 SoC로의 통합

도표 75 Bosch 차량용 컴퓨터 솔루션 라인업

도표 76 도메인 지향의 E/E 아키텍처

도표 77 존 지향의 E/E 아키텍처

도표 78 Volkswagen ICAS1

도표 79 Continental ADAS-Cockpit 고성능 컴퓨터(ACHPC)

도표 80 Continental SDV를 위한 HPC 제품 포트폴리오

도표 81 Continental Zonal Architecture 구성

도표 82 Continental 존 컨트롤 유닛(ZCU)

도표 83 Ambarella CV3-ADAI 도메인 컨트롤러 SoC 패밀리

도표 84 Infineon Technologies AURIX TC4x패밀리

도표 85 ZF ProAI

도표 86 ZF Pro AI 라인업

도표 87 ZF Pro AI Gen3

도표 88광(光) 멀티 기가비트 이더넷을 실현하는 ProAI

도표 89 Valeo Smart Safety 360 (VSS360)

도표 90 Valeo Smart Safety 360 (VSS360)

도표 91 Valeo 존 컨트롤 유닛(ZCU)

도표 92 Valeo 모듈러형 센트랄 컴퓨트 유닛(MCCU)

도표 93 다른 벤더 테크놀로지 노드의 Chiplet Approach

도표 94 Magna International / NVIDIA AI 탑재 차세대 솔루션

도표 95 Magna International ADAS 도메인 컨트롤러 포트폴리오

도표 96 Magna International 차내감지시스템의 기능

도표 97 Aptiv에서의 4가지 ADAS 플랫폼

도표 98 Aptiv 6세대 ADAS 솔루션 특징

도표 99 Aptiv 센트럴 비히클 컨트롤러

도표 100Aptiv 오픈 서버 플랫폼 배치

도표 101 Aptiv ADAS용/UX용 오픈 서버 플랫폼(OSP) 스펙

도표 102 Aptiv존 컨트롤러의 기능

도표 103 Aptiv존 컨트롤러 배치

도표 104 Aptiv 존 컨트롤러

도표 105 Aptiv 존 컨트롤러 스펙

도표 106 제5세대 R-Car X5H의 주요 특징

도표 107 R-Car X5H SoC의 기능

도표 108 NPU/GPU의 칩렛 집적을 통한 유연한 컴퓨팅

도표 109 Renesas Electronics R-Car (차량용 SoC) 패밀리 라인업

도표 110 Renesas Electronics　ADAS用R-Car V4M及びV4H

도표 111 Renesas Electronics ADAS용 4세대 R-Car SoC 라인업

도표 112 Renesas Electronics R-Car X5H의 다양한 연산 구성

도표 113 Renesas Electronics RoX 개발 플랫폼

도표 114 엔비디아 DRIVE Hyperion 플랫폼

도표 115 엔비디아 DRIVE AGX Orin 외관과 특징

도표 116 DRIVE Thor에 의한 차량 기능의 SoC로의 통합

도표 117 엔비디아 AI 컴퓨팅 로드맵

도표 118 엔비디아 드라이브 플랫폼 주요 채용 기업

도표 119 엔비디아 DRIVE AGX Orin / Thor 개발 키트의 비교

도표 120 Qualcomm Technologies 신개발 SDV용 자동차 플랫폼

도표 121 Qualcomm Technologies Snapdragon 디지털 샤시 개요

도표 122 Qualcomm Technologies SnapDragon Chassis

도표 123 Qualcomm Technologies Snapdoragon Raid 플랫폼 구성

도표 124 Qualcomm Technologies Snapdoragon Raid 탑재 예와 향후

도표 125 Qualcomm Technologies Snapdoragon family Portfolio

도표 126 Qualcomm Technologies와 Google의 기술 협력 항목

도표 127 Horizon Robotics Journey 시리즈 채용 모델

도표 128 Horizon Robotics Journey 6 시리즈 특징

도표 129　HSD (Horizon Super Derive) 세 가지 버전

도표 130 Horizon BPU(Brain Processing Unit) 성능

도표 131 Horizon Robotics ADAS 솔루션·HW 누계 출하 대수

도표 132 Siengene 차량용 반도체 SoC 라인업

도표 133 용응1호를 탑재하는 ECARX 콕핏 시스템

도표 134 Siengine AD1000 스펙

도표 135 AMD Verasl AI 엣지 시리즈 Gen2 전 세대와의 비교

도표 136 AMD Verasl AI 엣지 시리즈 Gen2 제품 사양

도표 137 AMD 자동차 분야의 SoC 전개

도표 138 AMD에서의 칩렛 전략

도표 139 AMD 자동차용 SoC 솔루션

도표 140 ElectroKnox Software-Defined Vehicles를 실현하는 차재 GW

도표 141 AMD 자동차용 솔루션 적용 예

도표 142 SemiDrive Technology AI 콕핏 SoC X10 시리즈 스펙

도표 143 SemiDrive Technology X9 시리즈 콕핏 SoC

도표 144 SemiDrive X9 시리즈 조종석 SoC 주요 채용 모델

도표 145 SemiDrive 게이트웨이 프로세서 G9 시리즈 로드맵

도표 146 SemiDrive Technology E3 시리즈 MCU 적용 애플리케이션

도표 147 SemiDrive Technology E3 시리즈 MCU 주요 채용 모델

도표 148 SemiDrive/롬 솔루션 보드(메인+SoC 블록)

도표 149 SemiDrive Technology와 롬에 의한 레퍼런스 디자인

도표 150 Texas Instruments SDV용 설계 리소스

도표 151 도메인 아키텍처의 ECU 5개 도메인

도표 152도메인아키텍처와 존아키텍처채택차량

도표 153 TI DRA821U-Q1 프로세서 외관과 제품 개요

도표 154 HiSilicon Technology 인텔리전트 카의 E/E 아키텍처

도표 155 HiSilicon Technology 스마트 모빌리티용 SoC 솔루션

도표 156 HiSilicon Technology 모바일용 Kirin710 시리즈의 주요 특징

도표 157 HiSilicon Technology 모바일용 Kirin990 시리즈주요 특징

도표 158 Huawei Inside (HI) 모델 ARXFOX as Hi 외관

도표 159 Huawei / HiSilicon에 의한 ARM프로세서 Kirin

도표 160 Mobileye VW용으로 출하하는 EyeQ6 SoC

도표 161 Mobileye ADAS SoC칩 EyeQ 시리즈 누계 출하 수량

도표 162 Mobileye ADAS SoC EyeQ 시리즈 채용 OEM

도표 163Mobileye REM시스템의 구조

도표 164 Mobileye 프리미엄 ADAS 솔루션 라인업

도표 165 Mobileye Chauffeur에서의 카메라/레이더/LiDAR 배치

도표 166 Black Sesame technologies　車載SoC A1000Pro

도표 167 Black Sesame technologies 신개발 화산A2000패밀리

도표 168 Black Sesame technologies 멀티 도메인 칩 Wudang C1296

도표 169 Black Sesame Technologies C1296 멀티도메인 통합

도표 170 EEA 변화의 프로세스

도표 172 AD/ADAS 레벨과 E/E 아키텍처의 관계

도표 171 AD/ADAS 레벨과 센서 구성, E/E 아키텍처 적용 상황

도표 173 AD/ADAS 탑재 차량 대수 예측과 E/E 아키텍처 변화

도표 174 EEA 타입별 채용 대수 예측

도표 174 DM(도메인) 아키텍처 채택 모델의 SoC 탑재 예

도표 175 DM 아키텍처에서 사용되는 도메인 컨트롤러 개요

도표 176 ZC(존 센트럴) 아키텍처 채용 모델의 SoC 탑재 예

도표 177존 센트럴 아키텍처(ZC)의 존 ECU 역할

도표 178 DM/ZC 아키텍처용 SoC 세계 시장 규모 예측