칩렛(Chiplet)(2025년 1월 조사)(일본어판)

<일본시장조사보고서> 칩렛(Chiplet)(2025년 1월 조사)(일본어판)

(일본어목차) チップレット(2025年1月調査)

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자료코드: R67200202 / B5 26 / 2025. 5. 15

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◆조사 개요

본 조사 리포트는 정기간행물 Yano E plus 2025년 2월호에 게재된 것입니다.

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리서치 내용

~ 지금까지 한 칩에 집적되어 있던 대규모 회로를 여러 칩에 개별화,

　미세화 효과를 유지하면서 칩에 새로운 가치를 부여한다~

1. 칩렛 정의

2. 칩렛의 특징

3. 칩렛 최신기술 동향

4. 칩렛 수요분야

5. 칩렛에 관한 시장규모

　　【그림·표1. 칩렛에 관한 세계 시장규모 예측 (금액: 2025-2030년 예측)】

6. 칩렛과 관련된 기업·연구기관의 대응 동향

　　6-1. 국립대학법인 도쿄과학대학(1)

　　　　【그림1. 계면 형성에 대한 Via-First와 Via-Last의 비교】

　　　　【그림2. BBCube WOW 프로세스 플로우]

　　　　【그림3. BBCube COW 프로세스 플로우]

　　　　【그림4. 신호 접속에 필요한 소비 에너지와 전송밴드 폭의 관계】

　　6-2. 국립대학법인 도쿄과학대학(2)

　　　　(1)칩렛 집적 플랫폼 컨소시엄

　　　　【그림5. 칩렛 집적 플랫폼·컨소시엄의 구상】

　　　　(2)칩렛 집적기술의 개발

　　　　【그림6. PSB를 이용한 칩렛 집적 기술】

　　　　【그림7. PSB 모듈의 외부연결 구조】

　　　　【그림8. 대형 칩렛 집적 이미지】

　　6-3. TOWA 주식회사

　　　　【그림9. PLP 전망】

　　6-4. 국립대학법인 요코하마국립대학

　　　　(1)하이브리드 접합기술

　　　　【그림10. 하이브리드 접합의 모식도】

　　　　【그림11. 전형적인 하이브리드 접합 프로세스】

　　　　(2)칩렛 집적기술

　　　　【그림12. 칩렛 집적 프로세스】

　　　　(3)요코하마국립대학이 조직한 반도체 컨소시엄

　　　　【그림 13. 전공정·후공정 융합 오픈 이노베이션 플랫폼】

7. 칩렛에 관한 과제와 장래 전망

　　7-1. 과제

　　　　(1)인터포저와 인터커넥트의 제약

　　　　(2)설계의 복잡성

　　　　(3)제조와 테스트의 복잡화

　　　　(4)비용

　　　　(5)열관리의 어려움

　　　　(6)설계 표준화의 부족

　　7-2. 장래전망

　　　　(1)표준화의 진행과 에코시스템 구축

　　　　(2)차세대 인터포저 기술 개발

　　　　(3)이종 집적화(Heterogeneous Integration)의 보급

　　　　(4)인터페이스 기술의 진화

　　　　(5)AI·HPC 분야에서의 응용 확대

　　　　(6)저비용·단기간에 개발 사이클 실현

　　　　(7)응용분야에 대한 기여