Yano E-plus 2025년 11월호(No.212) (일본어판)

자료코드
D67100811
정가(엔)
97,142
발간일
2025/11/15
체재
B5 / 92페이지
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조사자료 상세정보

리서치 내용
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발행빈도 : 월 1회 발행(연 12회)

목차
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《차세대 시장 트랜드》

머티리얼 DX 시리즈(4)~유기재료 인포매틱스~(3~28페이지)

~다양한 분자구조에서는 방대한 시행착오를 겪어야 하지만,

기계 학습 및 시뮬레이션 기술과 융합하여 개발 속도가 현격히 향상~

 

1. 유기 머티리얼 DX의 개요

 

2. 유기 머티리얼 DX 재료 설계지침

2-1. 분자설계 공간의 합리적 탐색

2-2. 성능 예측 모델 고도화

2-3. 역설계 접근법의 활용

2-4. 프로세스 설계와의 연계

 

3. 유기 머티리얼 DX의 주요용도 분야

3-1. 전자분야

3-2. 에너지분야

3-3. 바이오·헬스케어 분야

3-4. 환경 및 지속가능성 분야

3-5. 첨단기능재료 분야

 

4. 유기재료 머티리얼 DX 시장규모 예측

[그림/표1. 유기재료 머티리얼 DX 일본 및 월드와이드 시장규모 예측

(금액: 2025-2050년 예측)】

 

5. 유기재료 머티리얼 DX와 관련된 기업·연구기관의 대응동향

5-1. 학교법인 게이오기주쿠 대학

(1)소규모 데이터를 이용한 희소 모델링

(2)리튬이온 2차 전지(LiB)를 이용한 성능예측 모델 구축

(3)예측 모델에 기반한 물질 탐색과 특성 평가

【그림1. SpM-S를 사용하여 탐색한 유기 애노드 활성재료 PBdiTp의 전기화학적 성능. (a)BdiTp의 구조. (b)BdiTp 모노머와 PBdiTp의 충방전 곡선. (c)충방전 전류 밀도의 증가에 따른 BdiTp 모노머와 PBdiTp의 용량]

【그림 2. SpM-S를 사용한 BQ-BO의 촉매 성능 (a)BQ와 BO의 설계와 중합

(b) BQ-BO 입자의 선형 스위프 볼탄 메트리]

(4) SpM-S를 통한 성능예측 모델을 이용한 성능 향상 가능성

5-2. 세키스이화학공업 주식회사(세키스이화학)

(1)적수화학의 MI

【그림3. MI 도입 배경】

【그림4. 정보과학 기술을 통해 신재료와 대체재료를 효율적으로 탐색하는 데이터 구동 과학으로서의 MI의 모습을 모식화】

(2)정보과학추진센터 설립

【그림5. 정보과학추진센터의 조직체제】

(3) MI 사례

①기계학습 모델을 이용한 수지배합 제품 자동배합 설계와 품질예측 시스템 구축

【그림6. 기계학습 모델을 사용한 필름 제품의 배합 설계와 품질 예측 사례】

②외부 데이터를 활용한 외삽 영역 탐색을 통한 촉매 재료 개발 사례

【그림7. 외부 데이터를 활용한 외삽 영역 탐색을 통한 촉매 재료 개발 사례】

(4) MI 전망

【그림8. 데이터 구동형 고분자 재료 설계 플로우】

5-3. 도레이 주식회사

(1)멀티 스케일 상분리 시뮬레이션을 통한 고제거 UF막 창출

【그림9. 멀티 스케일 상분리 시뮬레이션】

【그림10. UF막 모듈에 있어서 재료 프로세스의 정밀 제어에 의한 새로운 전개】

(2)생산 빅데이터 활용으로 인공신장 생산 안정화 및 소형화 신제품으로 이어지는 미세 중공사막 개발 가속

[그림11. 도레이의 인공신장에 관한 대응 개요]

【그림12. 인공신장의 공정 안정화 및 신제품 개발 과제에 생산 빅데이터 적용】

(3) 정리

5-4. 공립대학법인 효고현립 대학

(1) 𝛽피브릴말단 분자거동

[그림13. Aβ의 구조(왼쪽)와 Aβ가 적층된 입체 구조(오른쪽). 왼쪽 그림은 Quantum espresso[1]와 Xcrysden[2]을 이용하고 오른쪽 그림은 Desmond/Maestro[3]를 이용하여 작성]

(2) 군집형성 판정

【그림14. 통상의 시뮬레이션: Aβ가 적층 구조(왼쪽). 가공 후 시뮬레이션(초기 상태): Aβ2분자가 충분히 떨어져 있는 상태(중). 가공 후 시뮬레이션(1.5ns): 운동의 결과로 생기는 분자간 결합이 나타나 하나의 클러스터(분자)가 생겼다고 판정(오른쪽)]

(3) 향후 전망

5-5. 국립대학법인 미야자키 대학

(1) Au(III) 추출 용매 탐색

【그림15. 각종 용매를 사용한 염산에서의 금속 추출률】

(2)기계 학습으로 Au(III) 추출 용매를 탐색하다

【그림16. 임의 용매에서 Au(III) 추출 능력을 예측하기 위한 기계 학습 모델】

(3) Ga(III) 추출 용매 탐색을 위한 기계 학습

 

6. 유기 재료 머티리얼 DX의 과제와 미래 전망

6-1. 과제

(1)데이터의 질과 양의 부족

(2)유기물 특유의 복잡성에 대한 대응

(3)실험과의 연계 부족과 구현 장벽

6-2. 장래전망

(1)데이터 인프라 정비 및 표준화

(2)고도의 모델링 기법과 멀티 스케일화

(3)클로즈드 루프형 개발 체제와 '머티리얼즈 인포매틱스 2.0'

 

촉력각(햅틱스) 시장성 탐색(4) (2949쪽)

피드백하는 "기계의 근육" 액추에이터

~진동 액추에이터는 정체가 심하고, 소프트 & 정전 액추에이터는 성장,

다양한 유형이 출현하여 2035년 세계시장 5,700억엔~

 

1. 처음에 (이번 분석범위)

[그림1. 촉력각의 시장 분류]

 

2. 세계 진동 액추에이터 시장 예측과 제조사 동향

2-1. 진동 액추에이터의 특징

【표1. 진동 액추에이터 방식별 특징 일람】

2-2. 진동 액추에이터 시장 동향과 시장규모 추이 예측

【그림·표1. 진동 액추에이터 WW 시장규모 예측

(수량 및 금액: 2022-2035년 예측)]

2-3. 진동 액추에이터 수요 분야별 사용 상황

2-4. 국내 진동 액추에이터 제조업체별/특징 일람

【표2. 국내 진동 액추에이터 제조사별/특징 일람①】

【표2. 국내 진동 액추에이터 제조업체별/특징 일람 ②】

2-5. 해외 진동 액추에이터 제조사별/특징 일람

[표3. 해외 진동 액추에이터 제조사별/특징 일람 ①]

[표3. 해외 진동 액추에이터 제조사별/특징 일람 ②]

【표3. 해외 진동 액추에이터 제조업체별/특징 일람 ③】

[표3. 해외 진동 액추에이터 제조사별/특징 일람④]

 

3. 세계 소프트 액추에이터 시장 예측 및 제조업체 동향

3-1. 소프트 액추에이터 특징

3-2. 소프트 액추에이터 시장 동향과 시장규모 추이 예측

【그림·표2. 소프트 액추에이터 WW 시장규모 예측

(수량 및 금액: 2022-2035년 예측)]

3-3. 소프트 액추에이터 수요 분야별 사용 현황

(1)로봇 분야

(2)수술 시뮬레이터 분야

(3)어시스트 슈트 분야

3-4. 국내 소프트 액추에이터 제조업체별/특징 일람

【표4. 국내 소프트 액추에이터 제조업체별/특징 일람 ①】

【표4. 국내 소프트 액추에이터 제조업체별/특징 일람 ②】

3-5. 해외 소프트 액추에이터 제조업체별/특징 일람

【표5. 해외 소프트 액추에이터 제조업체별/특징 일람】

 

4. 세계 정전 액추에이터 시장 예측과 제조사 동향

4-1. 정전 액추에이터의 특징

4-2. 정전 액추에이터의 수요 분야별 사용 상황

【표6. 정전 액추에이터 수요 분야 일람】

4-3. 정전 액추에이터 시장의 동향과 시장규모 추이 예측

【그림/표 3. 정전 액추에이터 WW 시장규모 예측

(수량 및 금액: 2022-2035년 예측)]

4-4. 국내 정전 액추에이터 제조사별/특징 일람

【표6. 일본 국내 정전 액추에이터 제조사별/특징 일람】

4-5. 해외 정전 액추에이터 제조사별/특징 일람

【표7. 해외 정전 액추에이터 제조사별/특징 일람】

 

《주목시장 포커스》

마이크로파 디바이스 시리즈(2)~센싱 디바이스~(50~71페이지)

~ 비파괴검사 및 정밀측정에 필수적인 역할을 하는

산업과 의료, 환경 모니터링 분야의 최전선을 지탱하고 있다~

 

1. 사회 구현이 진행되는 불가시 영역 센싱

 

2. 마이크로파를 이용한 센싱 기술의 기본원리

 

3. 마이크로파 센싱 디바이스 기술의 진전

3-1. 주파수의 고대역화와 고분해능화

3-2. 장치의 소형 및 저소비 전력화

3-3. 고기능 안테나 기술의 진화

3-4. 신호처리 및 AI 활용으로 센싱 성능 향상

3-5. 마이크로파 센싱의 다른 파장대와의 비교·보완관계

 

4. 마이크로파 센싱 디바이스로서의 응용분야

4-1. 자동차분야

4-2. 의료·헬스케어 분야

4-3. 보안·방범분야

4-4. 산업 및 인프라 분야

4-5. 농업·환경 모니터링 분야

4-6. 주목의 최신용도 사례

 

5. 마이크로파 센싱 디바이스에 관한 시장규모

【그림/표 1. 마이크로파 센싱 디바이스의 국내 및 WW 시장규모 예측(금액: 2025-2030년 예측)】

 

6. 마이크로파 센싱 디바이스와 관련된 기업·연구기관의 대응 동향

6-1. 국립대학법인 신슈대학

【그림 1. 마이크로파 무선 전력 전송의 응용 예】

(1)기술적 배경

(2)제안 DC-DC 컨버터

【그림 2. 제안한 SIDITO DC-DC 컨버터의 주회로도】

【그림 3. 제안한 VOC 예측 회로의 원리】

(3)실측 평가

[그림 4. 팁 사진. (a) DC-DC 컨버터, (b) 마이크로파 정류기]

【그림 5. DC-DC 컨버터의 실측 동작 파형과 MPPT 시간】

[그림 6. 실측 전력 변환 효율.

(a)DC-DC 컨버터, (b) 마이크로파 정류기, (c) 수전 회로 전체]

6-2. 닛신보 마이크로 디바이스 주식회사

【그림7. 닛신보 마이크로 디바이스의 센서 모듈 'WaveEyes™' 구성】

[그림8. 'WaveEyes™'의 외관(위) 및 내부구조(아래)]

[그림 9. 'Wave Eyes™'의 용도 분야]

【그림 10. 거리 계측용 센서 유닛 및 센서 모듈】

【그림 11. 닛신보 마이크로 디바이스의 센서 디바이스의 향후 전망】

6-3. 피티엠 주식회사 (PTM)

(1) Infinon Technologies와의 협업

(2) 이노센티(InnoSenT)의 총대리점

(3) 60GHz 이동체 검지 센서 'WIZ-1'

【그림 12.60GHz 이동체 감지 센서 'WIZ-1'의 외관】

(4)'RFR' 시리즈

【그림 13.79GHz대 MIMO 레이더 제품 평가 키트 「RFRxxITR34-30U」】

 

7. 마이크로파 센싱 디바이스에 관한 과제와 미래 전망

7-1. 과제

(1)공간 분해능의 한계와 용도 제약

(2)간섭 노이즈·오검출 리스크

(3)소형화와 고주파 대응의 양립에 의한 설계 난도

(4)주파수대 공용 및 제도 정비 지연

(5)프라이버시와 사회 수용성의 과제

(6)생태계 구축 및 표준화 지연

7-2. 장래전망

(1)고주파·고분해능화에 의한 용도 확장

(2) AI, 엣지 처리와 융합하여 똑똑해지는 센서

(3)복합 센서화 및 시스템 통합

(4)웨어러블·생활 밀착형 응용의 확대

(5)사회 인프라 및 지구 관측에의 공헌

(6)신흥 기술과의 통합

(7)지속가능사회와 산업연계로의 전개

 

SDV에서의 AI 이용 동향 (4) (72~82페이지)

~자동차의 AI 시장은 확대되어 약 1조엔(2035년)의 기세~

 

1. 전회까지의 정리

1-1. SDV가 요구하는 것

1-2. 내외부 차량용 어플리케이션

【표 1. 2025년경의 차량용 어플리케이션 일람】

2. OEM 움직임

2-1. 타사와의 경쟁 속에서 필요한 서비스

【표 2. 2025년경 OEM 정품 센터 디스플레이 메뉴 (AI 이용 상황)】

【표 3. 2025년경 OEM 정품 차량 정보와 연계 (AI 이용 상황)】

3. 마무리

3-1. AI 이용 확대

3-2. 자동차 시장에서의 AI 시장규모 예측

【표 4. 일본 자동차 분야의 AI 관련 시장규모 예측 (낙관적) (금액: 2025-2035년 예측)】

【그림1. 일본 자동차 분야의 AI 관련 시장규모 예측 (낙관적) (금액: 2025-2035년 예측)】

【표 5. 일본 자동차 분야의 AI 관련 시장규모 예측 (증가 부진) (금액: 2025-2035년 예측)】

【그림2. 일본 자동차 분야의 AI 관련 시장규모 예측 (부진한 성장) (금액: 2025-2035년 예측)】

 

≪시기적절한 콤팩트 리포트≫

반도체 실장 공정 재료 및 부자재 시장(83~88페이지)

고기능×환경대응에 의한 수요개척이 앞으로의 PP시장을 연다~

 

1. 반도체 실장 공정재료 부자재시장은

 

2. 시장 개황

 

3. 세그먼트별 동향

3-1. 웨이퍼 보호테이프

3-2. 다이아터치 재료

3-3. 반도체 봉지재

 

4. 주목토픽

4-1. 첨단 반도체 패키지용 봉지재

5.장래전망

【표 1. 반도체 실장 공정 재료·부자재 (7개 품목) 세계 시장규모】

 

<관련 마켓 리포트>

C66121500 2024년판 반도체 실장 공정재료 부자재 시장의 전망과 전략